米国ノースカロライナ州のシリコンカーバイド(SiC)材料やデバイスの製造大手のウルフスピードは6月22日、米連邦破産法第11章(Chapter 11、日本の民事再生法に相当)の適用を近日中に申請すると発表した。
同社は総債務の約70%に当たる約46億ドルの債務削減などを行う再編支援契約(RSA)を主要債権者と締結する。
同社は総債務の約70%に当たる約46億ドルの債務削減などを行う再編支援契約(RSA)を主要債権者と締結する。


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コネ姉さん:ウルフスピードが米連邦破産法第11章(チャプター11)適用を申請するって、SiC業界では大ニュースですわね。ルネサスにも大打撃ですわ。
セカくん:えっ、SiCって次世代パワー半導体の本命っすよね?その最大手が破産って、EV業界にどんな影響出るんすか?
ボス:ふむ…米国の会社なのに、日本のルネサスが2,500億円も損失かもしれんのか。大丈夫なのか?
コネ姉さん:ルネサスはウルフスピードと20億ドル超のウエハー供給契約を結んでいて、これは半導体の安定調達の一環だったのですわ。
セカくん:でもこれって、CHIPSプラス法の支援金が宙に浮いたのが原因なんすよね?トランプ政権はそういう補助金、渋いっすもんね…。
ボス:米国政府の補助が期待できなければ、民間だけでは持たんのかもしれんな。
コネ姉さん:その通り。バイデン政権時に7億5,000万ドルの助成を得られるはずだったのが、政権交代で頓挫。資金繰りが厳しくなったのです。
セカくん:でも、再建支援契約(RSA)で2.7億ドル調達するんすよね?希望はあるっすか?
コネ姉さん:ええ。事業は継続、顧客対応も続けるとのことですし、ノースカロライナ州の新工場もまもなく開業とのこと。再建の可能性はありますわ。
ボス:ふむ…だが、これからSiCを扱う会社は、政治リスクや資金繰りの不安を抱えることになるというわけだ。
コネ姉さん:まさにそうですわ。CHIPS法と政権の関係性、半導体サプライチェーンの地政学リスクに注目が必要ですのよ。
セカくん:日本の企業としては、こういう外部リスクをどう分散させるか、今後の戦略に生かしたいっすね!
コネ姉さん:その通り。今回の件は、「海外半導体企業との提携リスク」という意味でも、経営判断の教訓になりますわね。