セカくん
すごい！アムコーの新施設ではどんなことをするんですか？

コネ姉さん
自動運転車両や5G/6Gスマートフォン、大規模データセンター向けの先端半導体のパッケージングとテストを行いますの。特に、グラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）や人工知能（AI）向けの半導体製造における最終工程で使われる2.5次元パッケージング技術が重要ですわ。

ボス
ふむ、これが米国の経済と国家安全保障にどう関係するんだ？

コネ姉さん
商務省は、米国内で信頼性の高い先端パッケージング・エコシステムを構築することで、AI向け半導体の需要拡大に対応し、経済と国家安全保障を強化するとしていますわ。これにより、TSMCやアップル、グローバルファウンドリーズなど、世界の最先端技術を支える企業が全工程を米国内で行えるようになるんですの。

セカくん
なるほど、これは大きなプロジェクトですね。でも、パッケージングはコストが高いんじゃないですか？

コネ姉さん
そうね、ボス。通常、パッケージングは生産コストが高く、人件費が安い国に集中していますの。そのため、米国内でパッケージングを行うには、生産を極力自動化した「先端パッケージング」が必要ですわ。

ボス
ふむ、アムコーに対して他にも支援があるのか？

コネ姉さん
商務省は4億ドルの助成に加えて、約2億ドルの融資も提供しますわ。さらに、アムコーは25％の投資税額控除を申請する見込みですの。

セカくん
これはCHIPSプラス法による助成なんですね。他にもどんな企業が支援を受けているんですか？

コネ姉さん
CHIPSプラス法による助成は、台湾の大手半導体製造グローバルウェーハズに続いて15社目となりますわ。TSMCやグローバルファウンドリーズも助成を受けていますの。

ボス
アリゾナでパッケージングされる最先端チップが未来の技術の基盤になるんだな。

セカくん
これからの半導体産業の発展が楽しみですね！米国の取り組みに注目していきたいです。