最新の半導体技術に関する国際会議「ホットチップス2025」が8月25~26日、米国カリフォルニア州のスタンフォード大学で開催された。同会議は1989年の創設以来、基調講演や研究発表、各社の最新製品発表や展示ブースを通じて、産学官を横断した知見共有の場となっている。今回も半導体の最新アーキテクチャーから光インターコネクト、先端パッケージなど幅広い技術が発表された。

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コネ姉さん: スタンフォード大学で開かれたホットチップス2025、半導体業界にとって重要な会議ですわね。特にRISC-Vを用いた新世代チップの発表が注目どころですわよ。
セカくん: RISC-Vってオープンソースの命令セットっすよね?それを使うとビジネス的にはどんなメリットがあるんすか?
ボス: ふむ…オープンソースでやるとセキュリティや信頼性は大丈夫なのか?そこが気になるというわけだ。
コネ姉さん: メリットはライセンス料が不要で開発コストを抑えられる点ですわね。企業独自にカスタマイズも可能だから差別化戦略にも直結しますの。
セカくん: なるほど!じゃあAI用の半導体を作る会社は、コスト下げながら効率化できるってことっすね!
ボス: だが、ライセンス料が無い分、各社が勝手に作ったら標準化が難しいんじゃないか?混乱しそうだな。
コネ姉さん: その懸念もあって、国際的にRISC-V財団が標準化を進めていますわ。むしろエコシステムの広がりが加速している状況ね。
セカくん: それに光インターコネクトの話も出てましたよね?これってデータセンター向けに重要なんすか?
ボス: 光ってことは、ケーブルが光ファイバーになるのか?そんなに変わるものなのかね。
コネ姉さん: はい、省電力で高速にデータを転送できるのでAIの大規模学習に必須ですわ。従来の電気信号より効率が格段に高いんですの。
セカくん: そうするとクラウド企業やAIスタートアップにとっても投資価値がある分野っすね!
ボス: ふむ…結局はAI需要が半導体の進化を引っ張ってるということか。まあ、避けて通れない流れだな。
コネ姉さん: その通りですわ。AIが拡大するほど演算効率、省電力化、データ移動効率が同時に求められるんですのよ。
セカくん: じゃあ日本企業が参入するなら、省エネ型のチップ設計とか光インターコネクト技術が狙い目なんすね!
ボス: なるほど…少しずつ分かってきたぞ。時代の波に遅れないようにせねばならんというわけだ。