コネ姉さん: 8/29都内で日印経済フォーラム。両首相出席、約700人参加、日印で170件のMoU締結。連携が一気に進む局面ですね

セカくん: すごい！実務の肝はどこ？サプライチェーン再設計と人材確保、半導体での協業を優先すべきっすよね

ボス: ふむ…うちに何の得がある。市場が大きいのは分かるが、リスクもあるというわけだ

コネ姉さん: 石破首相は人的交流、技術と市場の融合、半導体協力を柱に提示。補完性が高い組み合わせですわよ

セカくん: モディ首相の製造業・テック・グリーンエネルギー・高速鉄道・スキル開発、どこから攻めるね？

コネ姉さん: まず製造×技術移転でPoC。次に再エネ部材、最後に高速鉄道の長期。段階投資が合理的ですわよ

ボス: MoUは170件も本当に動くのか。絵に描いた餅では困る、というわけだ

コネ姉さん: MoUは入口。KPIは受注化率、試作回数、量産移行リードタイム。四半期で棚卸しする体制ね

セカくん: 人的交流は採用KPIに落とす？共同研究、インターン、就労ビザの枠取りをどう設計するっすか

コネ姉さん: 共同研究→長期インターン→内定の三段。英語JD整備と研修設計、現地大学とのMOU活用ですね

ボス: 半導体は巨額だ。中小が入れるのはどこだな

コネ姉さん: パッケージングやテスト、装置部品、材料解析が狙い目。日設計×印量産でサプライ強靱化ですわよ

セカくん: グローバルサウス展開は？インドを跳躍台に第三国販路をどう作るね

コネ姉さん: JETROや州政府と連携し、印現法→UAEやアフリカへ横展開。規格共通化と現地認証取得が結ですわよ