コネ姉さん: マレーシア政府が半導体設計強化のために、ソフトバンク傘下のアームと提携することになったわ！特に「コンピュート・サブシステム（CSS）」や「アーム・フレキシブル・アクセス（AFA）」の技術を活用して、2030年までに半導体輸出を2,700億ドルに拡大する計画よ。

セカくん: へぇ、半導体って製造の方が注目されがちだけど、設計の強化にフォーカスするのは面白いっすね！でも、なんでマレーシアが今、半導体設計に力を入れてるんすか？

コネ姉さん: それは「高付加価値化」が狙いよ。マレーシアはもともと半導体の製造・組み立て（OSAT）が強いけど、設計分野では遅れていたの。設計を強化すれば、より高度な半導体産業を育てられるし、利益率も高くなるわ。

ボス: ふむ…単なる製造拠点から、技術開発の中心地になろうというわけか。だが、設計エンジニアの育成には時間がかかるんじゃないか？

コネ姉さん: そこがポイントね！マレーシア政府は1万人のIC設計エンジニアを育成するプログラムを確立する予定よ。さらに、国内企業にアームの最新技術を優先提供して、設計スキルの向上を図るの。

セカくん: なるほど！アームにとっても国家との提携は初めてって書いてあるっすね。ASEAN初のオフィスをマレーシアに設立するってことは、マレーシアを半導体のハブにしようとしてるんすか？

コネ姉さん: その通り！すでに2024年8月にはスランゴール州に東南アジア最大規模の半導体IC設計拠点ができていて、アームも参画しているの。だから、マレーシアをASEANの半導体設計の中心地にしようとしているのよ。

ボス: しかし、競争も激しいだろうな。台湾や韓国、中国も半導体産業には力を入れているし、設計分野では米国も強い。マレーシアがどこまで戦えるかが課題だな。

コネ姉さん: それは確かにそうね。でも、アームの技術を活用すれば、マレーシアの半導体設計企業が一気に成長する可能性があるわ。政府の支援も強力だから、今後の展開に期待できるわね！

セカくん: ってことは、日本企業もマレーシアの半導体戦略に注目した方がいいってことっすね？設計分野で協力するチャンスとかありそうっす！

ボス: そうだな。日本の半導体関連企業も、マレーシアとの連携を深めれば、新たなビジネスチャンスにつながるかもしれん。

コネ姉さん: そうね！マレーシアは政府主導で半導体産業を成長させようとしているから、日本企業もこの動きにうまく乗れれば、大きな市場を開拓できるはずよ！