インド電子・情報技術省、電子部品製造優遇スキームの公募期間を一部延長
インド電子・情報技術省は7月30日、詳細を4月8日に発表していた電子部品製造優遇スキームについて、一部分野で募集締め切り期間を当初の7月31日から9月30日まで延長すると発表した。
対象となるのは、サブアッセンブリ、ベアコンポーネント、特定ベアコンポーネントの3分野に加え、7月7日に新たに対象に追加した通信サブアッセンブリ(光トランシーバー(SFP))分野だ。
引用元 JETRO:ビジネス短信


記事を”読む”
イスラエルおよび米国は2月28日、イランに対する攻撃を開始し、これに対しイランは中東諸国への反撃を行い、中東情勢が悪化している。これに伴い、石油や天然ガスなど貿易の要衝であるホルムズ海峡の通航が停止状態となっている。 引 […]
世界最大規模のモバイル関連展示会「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)2026」が3月2~5日にスペイン・バルセロナにて開催された。主催者によると、出展者数は約2,900、207カ国・地域から約10万5,000人が来 […]
ドイツ北部にあるハンブルク大学は3月9日、山梨大学と共同で「日欧クリーンエネルギー材料研究ハブ」の設立記念イベントを開催した。本ハブは、グリーン水素や合成燃料に関する研究で、日本と欧州の研究協力・人材交流・産官学連携を促 […]
コネ姉さん:
インドの電子部品製造優遇スキーム、7月31日が締切だった一部分野で、9月30日まで延長されましたわね。特に注目は通信サブアッセンブリ分野の追加ですわ!
セカくん:
光トランシーバー(SFP)って、5Gやデータセンターの通信インフラで使われるやつっすよね?インドもこの分野に本腰ってことっすか!
ボス:
ふむ…もともと中国依存だった分野だろ。インド国内での生産強化で、脱・中国を目指してるってことかもしれんな。
コネ姉さん:
その可能性大ですわ。インド政府は“Make in India”の一環として、電子部品のサプライチェーン構築を急いでますの。既に1,600億ルピー以上の投資提案が出ているのも注目ですわ。
セカくん:
タタやフォックスコンまで名乗りを上げてるって…かなり本気の動きっすよね!日系企業もこの流れに乗れるかも?
ボス:
ただ、中央だけじゃなく州政府レベルでもインセンティブを競ってるらしいな。場所選びも重要というわけか。
コネ姉さん:
その通りですわ。グジャラート州やタミル・ナドゥ州など、工業団地や税制優遇を用意して企業誘致を加速中ですの。
セカくん:
スキーム延長で、日系企業にも再検討のチャンスがあるってことっすね!現地合弁とかOEM生産も視野に入るかも!
ボス:
うむ、ただし法制度やインフラ整備は十分か、慎重に見極める必要があるな。投資ありきでは危うい。
コネ姉さん:
ご安心を。今回は資本設備投資もスキーム対象に含まれているため、工場設置や生産ラインの強化も支援されますの。まさに入りどきですわ。
セカくん:
やばい、インド熱いっすね!日本の部品メーカーも、この波に乗るなら今っすよ!
ボス:
そうだな、長期戦略を立てる価値はありそうだ。東南アジアに続く次の製造拠点として、インドのポテンシャルは侮れんというわけだ。
コネ姉さん:
日本企業にとっても、現地市場と輸出の両面を狙える好機ですわ。今こそ動きを加速すべき時ですわね!