ジェトロは2025年12月18日、半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2025」（会期12月17～19日、開催地東京）において、半導体先端パッケージング分野での日米の研究開発動向やエコシステム間連携をテーマとしたセミナーを、アリゾナ商業公社（ACA）、アリゾナ州立大学（ASU）、横浜国立大学と連携して開催した。
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セカくん
おお～！SEMICON Japanで日米の先端パッケージング分野の連携がテーマっすか！特にアリゾナ州と横浜国大の連携がアツいっすね！
コネ姉さん
そうね。今、半導体の後工程、特に先端パッケージングは重要な競争領域。アリゾナでは連邦支援のNAPMP、日本では素材や装置で優位性があるのがポイントですわ。
ボス
ふむ…アリゾナってそんなに成長してたのか。2,100億ドル以上の投資に2.5万人の雇用とは驚きだな。
コネ姉さん
ええ、ASUも強力なの。SWAP Hubでは170社超と連携していて、300ミリ対応の設備や人材育成体制も万全。年間7,000人以上の工学系卒業生って全米最大規模よ。
セカくん
ってことは、日本の企業がアリゾナのエコシステムに入り込むチャンスってことっすか？共同研究とか拠点進出とか？
コネ姉さん
まさにそこが狙いね。日本は技術連携や標準化、人材育成で補完し合える関係を築くことが重要。日米2極体制という視点で戦略を考えるべきですわ。
ボス
横浜国大の話も興味深いな。チップレットって何だ？聞いたことあるような…ないような…。
コネ姉さん
チップレットは複数の小型チップを1つに集積する設計手法で、AI向けデータセンターなどのニーズに応える次世代技術よ。3DHIコンソーシアムがその開発をリードしてるの。
セカくん
しかもJSTのエッジAI半導体のプロジェクトにも採択されたって、これは国の後押しもあるってことっすね！
コネ姉さん
その通り。関東圏にオープンなR&D拠点を立ち上げ、人材育成と国際連携を同時に進める構想が評価されたのよ。
ボス
なるほどな…日米で役割分担して、一緒に育てていくってわけか。孤立しない開発がこれからは大事なんだな。
セカくん
キーワードとしては「先端パッケージング」「チップレット」「日米連携」「半導体エコシステム」あたりが来そうっすね！
コネ姉さん
ええ、SEO的にもそのあたりを軸に、「R&D拠点」「人材育成」「NAPMP」「SWAP Hub」などを自然に組み込むと効果的ですわよ。